X-RAY電鍍測厚儀

韓國Micro Pioneer XRF-2020膜厚測量儀

功能特點:

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

快速無損測量電鍍層厚度

可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

適應電鍍生產企業

產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。

XRF-2020電鍍測厚儀X-RAY膜厚測量儀可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

部份鍍層測量范圍：

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

XRF-2020鍍層測厚儀，X射線鍍層測厚儀

X熒光鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀

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